1)應用范圍:
用于IGBT芯片的冷卻,芯片與冷板接觸,冷板內部冷卻液流動帶走熱量;
2)特點與優勢:
不銹鋼材質真空釬焊而成;
高換熱效率,低流阻;
良好的內部清潔度;
流動中增加麻點,增加換熱效率;
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